? 泰科源-WIFI PA

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          SEMCO
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          WIFI PA

           

          产品(技术)的特点及优点

             为提供高速无线通信先采用新规格技术                为实现高性能、低功耗进行设计优化                  采用高密度、小型封装工艺


          距离
          无线通信技术
          为提供通信技术及Coverage进行高频发射及接收匹配
          复合/小型化
          高频
          电路设计技术
          高密度、小型化无线通信???/span>
          包括高频信号的各种DC电源、数字接口信号等的高密度布线设计及分析(Signal Integrity, Power Integrity)
          为确保稳定的通信速度及距离,减少在频带内的频道特性偏差
          高频(RF)
          信号处理
          IC和匹配技术
          使用高性能低功耗的高频信号处理IC, 放大和切换高频信号
          高频输出入信号匹配(高频发射频线和LC部件)
          小型化封装技术 开发薄型、小型的封装工艺(IC高集成化,ball pitch缩小)
          提升IC Ball密度和零部件贴片密度的封装技术

          Structure View

          双面贴装??榻峁梗篢op、Bottom面部件贴装结构                单面贴装??榻峁梗篢op面部件贴装结构  


            Single sided package technology



          Line-Up


            11n Single-Band 11n Dual-Band 11n MIMO 11ac SISO 11ac MIMO

          Broadcom

          • 11bgn (SDIO2.0)
          • BT4.0

          Broadcom

          • 11abgn (SDIO3.0)
          • BT4.0

          Qualcomm

          • 11abgn
          • BT4.0
           

          Broadcom

          • 11abgn/ac(SDIO3.0)
          • BT4.0

          Qualcomm

          • 11abgn/ac
          • BT4.0

          Broadcom

          • 11abgn/ac 2x2 MIMO (PCI-E)
          • BT4.2

          Qualcomm

          • 11abgn/ac 2x2 MIMO (PCI-E)
          • BT4.1
             

          Qualcomm

          • 11abgn
          • 2x2, 3x3 MIMO
           

          Broadcom

          • 11abgn/ac
          • 2x2 MIMO (USB 2.0)

          Broadcom

          • 11bgn
          • BT4.1
                 
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