? 泰科源-PCB

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          SEMCO
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          PCB

          SAVIA(SAMSUNG Any layer VIA)

          通过PCB小型化及缩短信号路径可高速传送信号的产品。

          SAVIA是三星电机的任意层技术产品。叠孔是通过电镀填孔形成的,与S错孔相比,信号的传输及反射性能更好hot88热竞技。

          Slim PCB

          使用弹性模量高的薄材料而提高刚性,还使用低介电常数的材料,确保良好的电信号特性hot88热竞技。

          High Stiffness

          使用弹性模量高的薄材料而提高刚性hot88热竞技,提高Slim PCB的弯曲特性,(60 ? CCL, 40/50 ? Prepreg) 元件贴装质量得到改善

          阻抗匹配

          使用精细电路及Low Dk(低介电常数)材料,确保良好的电信号特性

          Cavity Type

          在贴装组件的部分区域形成阶梯状高度差的电路板。贴装厚组件时,也可减少整个厚度。

          Cavity Type有在Cavity内不可Component贴装的Non Component Type(无焊盘类型)及在Cavity内为了Component贴装形成Sralc Pad的Component Type(有焊盘类型)两种。

          Non Component Type

          Reducing thickness of specific area

          • High Volume Manufacturing
          • Depth : ~ 400 ?
          • Application
            Wearable Device

          Component Type

          Reduce the thickness of an assembled device
          ※ HDI desing rules remain the same (0.4 Pitch)

          • Under Developing
          • Depth : ~ 250 ?
          • Application
            - Smart Phone
            - Tablet PC / Note PC

          Pad type

          实现SMD PAD & NSMD PAD

          贴装方法 & -> 按照贴装方法及客户的要求制作各种Pitch的Pad Size产品
          - SMD : Solder Mask Defined
          - NSMD : Non Solder Mask Defined

          Technology

          - Chip贴装BGA部Register
          - 用阻焊油墨、Coverlayhot88热竞技、半固化片等各种材料,形成Chip贴装部的Register

          主要核心技术

          通过将BGA/FCBGA技术融合/整合起来,努力开发HDI的薄型化及超微细线路技术。

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